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Cu CMP에서 Large sized particles이 연마속도와 표면결함에 미치는 영향|Effects of Large Sized Particles on Removal Rate and Surface Defect during Cu CMP
송재훈, 엄대홍, 홍의관, 박진구
한국재료학회 2004년 봄 학술대회 |
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고 연마율을 위한 MEMS CMP용 Cu 슬러리의 특성 평가|The Characterization of Cu Slurry with High Removal Rate for MEMS CMP
이진형, 김인권, 임현우, 차남구, 박진구
한국재료학회 2004년 봄 학술대회 |
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액상법에 의한 CeO2 나노입자의 제조
박준성, 김진수, 한종희, 남석우
한국화학공학회 2003년 가을 학술대회 |
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STI CMP용 나노 세리아 슬러리의 Non-Prestonian 거동에서 연마 입자의 크기와 계면활성제의 농도가 미치는 영향|Effects of Abrasive Size and Surfactant Concentration on the Non-Prestonian behavior of Nano-Ceria Slurry for STI CMP
김성준, Takeo Katoh, 강현구, 백운규, 박재근
한국재료학회 2003년 가을 학술대회 |
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STI CMP용 나노 세리아 슬러리에서 연마입자의 결정특성에 따른 평탄화 효율의 의존성|Dependency of Planarization Efficiency on Crystal Characteristic of Abrasives in Nano Ceria Slurry for Shallow Trench Isolation Chemical Mechanical Polishing
Hyun Goo Kang, Takeo Katoh, Sung Jun Kim, Ungyu Paik, Jea-Gun Park
한국재료학회 2003년 가을 학술대회 |
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CeO2계 CMP 나노 연마입자의 제조와 표면개질|preparation of SiO2-coated CeO2 particles by RF plasma
오명환,이관영|Myoung-Hwan Oh,Kyan-Young Lee
한국화학공학회 2002년 가을 학술대회 |
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수열합성법에 의해 제조된 CeO2의 나노 입자 제어|Preparation of Cerium(Ⅳ) Oxide Nanoparticles Controlled by Hydrothemal Method
오명환,이대원,이관영|Myoung-Hwan Oh,Dae-Won Lee,Kwan-Young Lee
한국화학공학회 2001년 가을 학술대회 |
