| 번호 | 제목 |
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| 26 |
아민 촉매를 이용한 폴리아믹산의 저온 이미드화 반응 연구 임재필, 정현민, 김용석, 원종찬, 이미혜 한국고분자학회 2007년 가을 학술대회 |
| 25 |
졸-겔법에 의한 안정한 실리카-타이타니아 졸의 제조 및 코팅박막의 특성평가 김석준, 강동필, 한동희, 강동준 한국고분자학회 2007년 가을 학술대회 |
| 24 |
Investigation of Recyclable Halogen Free Polypropylene Composite for Automotive Wire 김선근, 장도훈, 김인하, 이건주 한국고분자학회 2007년 봄 학술대회 |
| 23 |
방사선 조사에 따른 Poly (ethyl-co-vinyl acetate)/Polyaniline 복합체의 열발광과 용융 거동에 관한 연구 김기엽, 이경용, 임익성 한국공업화학회 2007년 가을 학술대회 |
| 22 |
고분자 표면 개질을 통한 Soft Lithography 미세패턴에 관한 연구 윤성식, 김동욱, 조민호, 윤상화, 레, 남재도 한국고분자학회 2006년 봄 학술대회 |
| 21 |
Latent Curing Agents를 이용한 저온 경화형 에폭시 수지에 관한 연구 고유리, 박지현, 허정림 한국공업화학회 2006년 가을 학술대회 |
| 20 |
열적 열화한 원전 케이블의 전기적, 기계적 특성 평가 이청, 김기엽, 강필현 한국공업화학회 2006년 봄 학술대회 |
| 19 |
A study on the properties of solventless and high-solid epoxy resins 김성배, 기상범, 조충연, 허정림 한국공업화학회 2005년 가을 학술대회 |
| 18 |
마이크로 패키징용 투명한 Polyisoimide의 광경화 및 유전특성 연구 송규석, 이준호, 한태훈, 황태선, 남재도 한국고분자학회 2005년 가을 학술대회 |
| 17 |
폴리이미드 필름의 기술동향 김용원 한국고분자학회 2005년 봄 학술대회 |
