| 12 |
The Study on Performance of Copper Electroless Plating as PET Substrate at Higher than Critical Pressure
이희대, 김문선, 김남기, 윤상호, 김철경
한국화학공학회 2006년 가을 학술대회 |
| 11 |
Plasma Surface Treatment of Polyimide Films for Electroless Plating
김치중, 채희엽
한국화학공학회 2006년 가을 학술대회 |
| 10 |
Preparation of Conductive PET Film for Electronic Parts in Copper Plating Solution Containing Supercritical CO2
이희대, 김남기, 김철경, 윤상호, 김문선
한국화학공학회 2006년 봄 학술대회 |
| 9 |
황산구리 수용액에서의 유속에 따른 구리 석출 형태 연구
김덕현
한국공업화학회 2005년 가을 학술대회 |
| 8 |
Study on Characteristics of Electroless Copper Plating by Supercritical Fluid
이희대, 강전언, 김문선, 김철경
한국공업화학회 2005년 가을 학술대회 |
| 7 |
Effect of Temperature on Characteristics of Conductive-Copper Film Plated on PET Substrate in Hull Cell Plating System
강전언, 김문선, 류정, 이희대, 김철경
한국공업화학회 2005년 봄 학술대회 |
| 6 |
NO Removal of Porous Graphite Nanofibers-supported Metallic Copper Particles
김병주, 박수진
한국공업화학회 2005년 봄 학술대회 |
| 5 |
Surface Morphology of Copper Thin Layer Plated on Poly(Ethylene Terephthalate) Substrate by Supercritical Fluid Using Electroless Plating Technology
강전언, 김남기, 류 정, 이희대, 김문선
한국화학공학회 2005년 가을 학술대회 |
| 4 |
Study on Characteristics of Copper Film Immobilized on PET Substrate by Electroless-Plating Method in Hull Cell Plating System
강전언, 정태수, 류 정, 김철경, 이희대, 김문선, 김남기
한국화학공학회 2005년 봄 학술대회 |
| 3 |
Copper Electroless Deposition on Iridium and Tungsten for diffusion barrier of next generation IC chips
김영순, 조중희, M. A. Dar, 서형기, 김길성, 신형식
한국화학공학회 2004년 가을 학술대회 |
