화학공학소재연구정보센터
번호 제목
14 Enhancement thermal, curing, mechanical properties of nano-sized silica and Si-MCM41 filled epoxy composites for electronic packaging application
정민수, 박재흥, 전지희, 장원봉, 한학수
한국공업화학회 2008년 봄 학술대회
13 Synthesis and Characterization of Organosoluble Light-Colored Fluorinated Polyimides.
이호성, 신대용, 장원봉, 설용건, 한학수
한국고분자학회 2005년 가을 학술대회
12 Water sorption and diffusion behaviors in the composite films of poly(ether imide) and bismaleimide
박선아, 장원봉, 김재헌, 설용건, 한학수
한국고분자학회 2005년 봄 학술대회
11 Synthesis and Characterization of Poly(urethane-imide) for Fuel Cell Membrane
조태수, 장원봉, 신대용, 설용건, 한학수
한국고분자학회 2005년 봄 학술대회
10 Stress behaviors and morphological structure of fluorine-containing colorless polyimides derived from 3'-trifluoromethyl-3,4'-oxydianiline
이호성, 장원봉, 서민범, 설용건, 한학수
한국고분자학회 2005년 봄 학술대회
9 Synthesis and characterization of copoly(epoxy-imide) films
양승진, 신대용, 장원봉, 권진욱, 설용건, 한학수
한국고분자학회 2004년 가을 학술대회
8 The preparation and characteriation of high performance poly(imide-silica) hybrid
권진욱, 이춘근, 장원봉, 최승혁, 설용건, 한학수
한국고분자학회 2004년 가을 학술대회
7 Pd deposited by atomic layer deposition on TaN substrate and Cu fill-up of the damascene structure using electroless deposition
김영순, Jay J. Senkevich, Toh-Ming Lu, 양회창, 김길성, 신형식
한국화학공학회 2004년 봄 학술대회
6 BGA 솔더볼의 열이력에 따른 in-situ 미세파괴 거동연구|Study on the In-situ microfracture behavior of BGA solder ball having different thermal cycle
추용호, 이경근, 부현덕, 안행근
한국재료학회 2004년 봄 학술대회
5 Nano-indentation Study of the BPDA-based Polyimide Thin Films
이춘근;이보영;권진욱;한학수
한국고분자학회 2003년 봄 학술대회