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Surface charateristics of sputtered Ta, Ti as barrier layer for copper deposition
이도한, 진성언, 김영석, 변동진
한국재료학회 2008년 가을 학술대회 |
| 27 |
Effect of Intermetallic Compound and Kirkendall Void Growth on Mechanical Reliability of Cu Pillar Bump
임기태, 김병준, 이기욱, 이민재, 주영창, 박영배
한국재료학회 2008년 가을 학술대회 |
| 26 |
Pulsed Electrokinetic Decontamination of Agricultural Lands around Abandoned Mines Contaminated with Heavy Metals
류병곤, 조정민, 백기태
한국화학공학회 2008년 봄 학술대회 |
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잉크젯용 전도성 잉크 적용을 위한 Cu 나노입자 제조
김남우, 정윤호, 이근재, 김기도, 김희택, 좌용호
한국화학공학회 2008년 봄 학술대회 |
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Cu pillar 범프의 금속간화합물 성장거동에 미치는 electromigration의 영향
임기태, 김병준, 이기욱, 이민재, 주영창, 박영배
한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
| 23 |
Surface characteristics of magnetron sputtered copper films investigated by SEM and AFM
Minh-Tung Le, 손용운, 임재원, N.R. Munirathnam, 최인혁, 김철기, 최국선
한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
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Surface Modification of Polyimide Film by a Wet Treatment for Copper Metallization on Microelectronic Flexible Substrate
박윤준, 김화진, 최준규, 김석제, 안정호, 홍영택
한국고분자학회 2007년 봄 학술대회 |
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Electroless Plating of CoWP Thin Films Using Alkali-Free Chemicals
김태호, S.M.S.I. Dulal, 김창구
한국화학공학회 2007년 가을 학술대회 |
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Development of Anion-Exchange Membranes and Non-Precious Catalysts for Solid Alkaline Fuel Cells
박진수, 이소영, 박구곤, 박석희, 양태현, 윤영기, 김창수, 이원용
한국화학공학회 2007년 봄 학술대회 |
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Electrodeposition of CoWB films for capping layers in Cu interconnections
남궁윤미, 김창구
한국화학공학회 2007년 봄 학술대회 |
