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폴리이미드 이성질체의 광학적 비등방성 및 유전적성질 비교|The Isomeric Effects on Optical Anisotropy and Relative Permittivity of High Temperature Polyimide Thin Films
김시은,이춘근,이충봉,한학수|Shieun Kim,Choonkeun Lee,Choongpong Lee,Haksoo Han
한국화학공학회 2001년 가을 학술대회 |
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Passivation Layer를 사용한 유기발광소자에 관한 연구|Studies on the OLEDs using Passivation Layer
이태진, 이준호, 김형식, 김정문, 박진호|Taejin Lee, Junho Lee, Hyong Sik Kim, Jeongmoon Kim and Chinho Park
한국화학공학회 2001년 봄 학술대회 |
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구리배선 저유전물질로 사용되는 유기실리케이트 공중합체의 미세기계적 물성 연구|A Study on Micromechanical Properties of Low Dielectric Organosilicate Copolymers
김대환, 주상현, 차국헌, 이진규, 윤도영, 한준희|Daehwan Kim, Sang-Hyon Chu, Kookheon Char, Jin-Kyu Lee, Do. Y. Yoon, Jun-Hee Hah
한국화학공학회 2000년 가을 학술대회 |
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Methylsilsesquioxane 의 반응 aging 정도에 따른 구조적-열적 특성 변화|The aging effect for the structural and thermal properties of Methylsilsesquioxane as Low dielectric material
이충봉, 민경욱, 이춘근, 한학수|Choongpong Lee, Kyungwook Min, Chunkeun Lee, Haksoo Han
한국화학공학회 2000년 가을 학술대회 |
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저 유전체로서의 microphase-separated된 공중합체|Microphase-separated copolymer as a dielectric materials
이상헌, 배영찬|Sang Hun Lee, Young Chan Bae
한국화학공학회 2000년 봄 학술대회 |
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층간절연체로 사용을 위한 저유전율 재료|Low Dielectric Constant Materials for ILD Applications
김의정|Eui Jung Kim
한국화학공학회 1999년 봄 학술대회 |
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초고 집적회로에서 층간 절연막으로 사용하기 위한 저 유전체 박막물질 증착|Deposition of Low Dielectric Constant Material for Intermetal Dielectric Applications in ULSI Circuits
김동선|Dong S. Kim
한국화학공학회 1999년 봄 학술대회 |
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[2.2]Paracyclophane의 열분해에 의한 poly-p-xylxylene 박막의 증착|Deposition of poly-p-xylylene films by pyrolysis of [2.2]paracyclophane
김철진, 김의정|Chul Jin Kim, Eui Jung Kim
한국화학공학회 1998년 가을 학술대회 |
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Watersorption에 의한 내열성 Polyimide 박막의 전기적 특성 변화|Changes in Electrical Property of High Temperature Polyimide Thin Films due to Watersorption
김동원, 이춘근, 조영일, 한학수|Dongwon Kim, Choonkeun Lee, Yongil Joe, Haksoo Han
한국화학공학회 1998년 봄 학술대회 |
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[2.2]파라사이클로팬으로부터 패릴린 박막의 증착|Deposition of parylene films from [2.2]paracyclophan
선우웅, 김철진, 김의정|Woong Sunwoo, Chul Jin Kim, Eui Jung Kim
한국화학공학회 1997년 가을 학술대회 |
