번호 | 제목 |
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111 |
Cu/Ni/polyimide system의 접착력 및 계면화학반응 (The adhesion strength and interface chemical reaction of Cu/Ni/polyimide system) 최철민, 채홍철, 김명한 한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
110 |
LTCC 기판 pad 전극 형성을 위한 전처리 공정에 관한 연구 김용석, 이택정, 유원희, 박성열, 장병규 한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
109 |
RF 마그네트론 스퍼터를 이용한 n-ZnO/p-GaN 이종접합 LED 제작 및 특성평가 황승호, 오명원, 이병택 한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
108 |
양극산화를 통해 제조된 일체형 포토어노드 활용 MB분해 심은정, 배상현, 윤재경, 주현규 한국화학공학회 2007년 봄 학술대회 |
107 |
PCB 제작용 구리 전해 도금 공정에서 첨가제의패턴 형상에 대한 영향 분석 권기욱, 조성기, 김재정 한국화학공학회 2007년 봄 학술대회 |
106 |
Plastic 기판상의 Electro-Wetting (EW) 구현을 위한 Dielectric Layer 특성 평가 이정환, 서정호, 김진영, 임현우, 박진구 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
105 |
Fe-Al-Si계 합금조성이 고주파 철손에 미치는 영향 김정수, 조기현, 김찬욱 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
104 |
전자재료 적용을 위한 단결정 판상 은의 합성(Synthesis of single crystal silver flake for applications of electronic materials) 이창근, 김상호, 이우진, 이원희, 이상화, 김인수 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
103 |
군사과학의 에너지 물질 발전 방향(고성능 변형 복합화약 개발과 응용) 전용구 한국공업화학회 2007년 가을 학술대회 |
102 |
Development of flexible thin film battery 남상철, 박호영, 임영창, 이기창 한국공업화학회 2007년 가을 학술대회 |