번호 | 제목 |
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그라비아 옵셋(Gravure off-set)프린터를 사용한 고해상도 금속배선연구 정 은, 유지창, 이동현, 조성민 한국화학공학회 2009년 가을 학술대회 |
37 |
Plasma를 통한 기판 전처리가 구리 박막 성장에 미치는 영향 진성언, 최종문, 이도한, 이승무, 변동진, 정택모, 김창균 한국재료학회 2009년 가을 학술대회 |
36 |
반도체 배선 공정에서의 초등각 은(Ag) 전해도금을 위한 새로운 유기 첨가제연구 김영욱, 구효철, 조성기, 김재정 한국화학공학회 2009년 봄 학술대회 |
35 |
Characteristics of fluorocarbon films deposited in perfluorocarbon and unsaturated fluorocarbon plasmas 조성운, 지정민, 김창구 한국화학공학회 2009년 봄 학술대회 |
34 |
Gravure printing of silver for printed-circuit-board application 정 은, 유지창, 이동현, 조성민 한국화학공학회 2009년 봄 학술대회 |
33 |
폴리이미드 필름의 초발수화를 통한 금속배선화 공정 개발 나종주, 이건환, 최두선, 김완두 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
32 |
다이렉트 배선 방식에 적용하기 위한 나노 구리 분말 표면의 VSAM 코팅에 대한 연구 권진형, 성미린, 이계영, 김동권, 김영석, 이기라, 이선영 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
31 |
용액에 포함된 Amine과 Carboxyl group의 Cu식각잔류물 제거특성 고천광, 김아름, 손향호, 이원규 한국화학공학회 2008년 가을 학술대회 |
30 |
열처리 및 고온다습 처리조건이 스크린 프린팅 된 Ag 박막과 폴리이미드 사이 계면접착력에 미치는 영향 김재원, 민경진, 박성철, 김기현, 박세호, 이영민, 박영배 한국재료학회 2008년 가을 학술대회 |
29 |
구리 배선 공정에서 구리 산화막 제거가 전해 또는 무전해 도금 박막에 미치는 영향 연구 임태호, 구효철, 이창화, 김재정 한국화학공학회 2008년 봄 학술대회 |