| 번호 | 제목 |
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구리의 화학,기계적 연마용 실리카 슬러리의 안정화에 관한 유변학적 연구|Rheological Study on the Stabilization of the Silica Slurry for Copper CMP 최영훈,배선혁,양승만,김도현|Young Hoon Choi,Sun Hyuk Bae,Seung-Man Yang,Do Hyun Kim 한국화학공학회 2002년 가을 학술대회 |
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식각용액으로 구성된 냉각패드를 활용한 새로운 개념의 반도체 공정용 화학적 기계적 연마공정에 관한 연구|A new-concept chemical mechanical polishing method using frozen chemical pad for semiconductor device processing 오윤진,박경순,유재옥,정태우,김일욱,정찬화|Youn-Jin Oh,Gyung-soon Park,Jae-ok Yoo,Tae Woo Jung,Il-Wook Kim,Chan-Hwa Chung 한국화학공학회 2001년 가을 학술대회 |
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구리의 화학적 기계적 연마를 위한 알루미나 슬러리의 안정화|Stabilization of Alumina Slurry for Chemical-Mechanical Polishing of Copper 오원경,양승만|Won-Kyoung Oh,Seung-Man Yang 한국화학공학회 2001년 가을 학술대회 |
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구리의 화학·기계적 연마공정에서 연마속도와 표면 평탄도에 미치는 화학반응의 영향|EEffects of the Chemical Reaction on the Polish Rate and Surface Roughness in the Copper CMP 배선혁, 김도현|Sun Hyuk Bae, Do Hyun Kim 한국화학공학회 2001년 봄 학술대회 |
