화학공학소재연구정보센터
번호 제목
20 반도체 폐슬러리에 함유된 Si를 회수하기 위한 분리공정의 특성에 대한 비교
이정묵, 함동수, 김나랑, 주지선
한국공업화학회 2005년 봄 학술대회
19 세륨옥사이드를 충전제로 사용한 폴리우레탄 복합체의 제조와 물성
안영준, 김상우, 서관호
한국고분자학회 2005년 봄 학술대회
18 Hydrothermal Synthesis and Characterization of Nanocrystalline Ceria Powders
김진수, 박준성, 권병완
한국화학공학회 2005년 가을 학술대회
17 Cu CMP에서 나노 콜로이달 입자의 크기가 연마제거율과 Cu/TaN 선택비에 미치는 영향|Effect of Nano-Colloidal Abrasive size on Removal Rate and Selectivity of Cu/TaN Film in Cu CMP
박진형, 김민석, 백운규, 박재근
한국재료학회 2005년 봄 학술대회
16 Cu-CMP에서 슬러리 첨가제에 따른 Cu와 TaN의 선택비 거동|Effect of Additive on Cu/TaN Selectivity in Cu-CMP
홍석훈, 송 철, 김재욱, 김민석, 박재근
한국재료학회 2005년 봄 학술대회
15 반도체 웨이퍼 절단공정의 폐액에 함유된 Si회수를 위한 침지형 분리막공정의 운전조건에 관한 연구
이정묵, 강경훈, 김나랑, 주지선
한국공업화학회 2004년 가을 학술대회
14 분무열분해를 이용한 경희토류 산화물 입자의 제조
강동준, 김선수, 이승호
한국화학공학회 2004년 가을 학술대회
13 나노입자 제조 및 응용기술 동향
오성근
한국화학공학회 2004년 가을 학술대회
12 침지형 막분리기를 이용한 절삭유제의 분리회수
주지선, 강경훈, 윤용승
한국화학공학회 2004년 봄 학술대회
11 STI CMP용 나노 세리아 슬러리의 Non-Prestonian 거동에서 연마 입자의 크기와 계면활성제의 농도가 미치는 영향|Effects of Abrasive Size and Surfactant Concentration on the Non-Prestonian behavior of Nano-Ceria Slurry for STI CMP
김성준, Takeo Katoh, 강현구, 백운규, 박재근
한국재료학회 2003년 가을 학술대회