번호 | 제목 |
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분무열분해법으로 Y2O3:Ho3+,Yb3+ 구형 형광체 합성 및 발광 특성 최적화 김성민, 임미자, 조나래, 정경열 한국화학공학회 2013년 가을 학술대회 |
36 |
Microvia filling using Cu electrodeposition with various organic additives 서혁진, 김명준, 최승회, 김회철, 김재정 한국화학공학회 2013년 봄 학술대회 |
35 |
실리콘 관통형 via (TSV)의 seed layer 증착 및 via filling 특성에 관한 연구 김가희, 이현주, 윤지숙, 이승준, 김양도 한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |
34 |
Characteristics of electrodeposited Cu films with various additives 김회철, 김명준, 임태호, 박경주, 김광환, 최승회, 서혁진, 김수길, 김재정 한국화학공학회 2012년 봄 학술대회 |
33 |
대량생산용 건식 CO2 흡수제의 무기첨가제 특성과 내마모도 류청걸, 위영호, 엄태형 한국재료학회 2012년 봄 학술대회 |
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3D패키지용Via 구리충전 시 유기첨가제의 영향 최은혜, 노상수, Tweneboah-Koduah Samuel, 윤재식, 조양래, 나사균, 이연승, 김동규 한국재료학회 2012년 봄 학술대회 |
31 |
탄산칼슘 대박막 합성 및 형상제어:Large Area CaCO3 Stamping (LACS) 이승우 한국공업화학회 2011년 봄 학술대회 |
30 |
전기도금 방법으로 제작된 구리 메쉬 박막층의 특성 연구 임성봉, 이주열 한국재료학회 2010년 가을 학술대회 |
29 |
Sol-Gel법을 이용한 다공성 LaAlO3 합성과 비표면적에 미치는 유기 첨가제의 영향 문보람, 유희정, 이영, 임샛별, 김경일, 정미원, 홍태환 한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
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졸-겔 법을 이용한 다공성 뮬라이트 합성과 물리․화학적 특성평가 이영, 임샛별, 문보람, 유희정, 김경일, 정미원, 홍태환 한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |