화학공학소재연구정보센터
번호 제목
14 Adhesion strength of LCP/Cu joint under thermal stress
이승재, 박찬언
한국고분자학회 2004년 가을 학술대회
13 Thermal cycle에 따른 유•무연 솔더볼의 미세파괴 특성|The microfracture characteristics of lead and leadless solder ball with thermal cycle
부현덕, 이경근, 추용호, 안행근
한국재료학회 2004년 가을 학술대회
12 Catalytic properties of Pt-Ni/CeO2 catalyst for WGS reaction
류종우, 문동주, 이병권, 이상득, 홍석인
한국화학공학회 2004년 봄 학술대회
11 BGA 솔더볼의 열이력에 따른 in-situ 미세파괴 거동연구|Study on the In-situ microfracture behavior of BGA solder ball having different thermal cycle
추용호, 이경근, 부현덕, 안행근
한국재료학회 2004년 봄 학술대회
10 높은 표면적대 부피비를 갖는 Micro-PCR chip에서의 DNA 증폭 및 CE 분석
이윤경, 윤영수, 이달호, 김종성
한국화학공학회 2003년 가을 학술대회
9 Continuous-flow PCR on PDMS-glass microchip
김정아, 이지연, 차승환, 김재정, 박태현
한국화학공학회 2003년 가을 학술대회
8 Development of Gasoline Fuel Reformer for Fuel Cell Powered Vehicles : Ceria-based Water Gas Shift Catalysts
류종우, 문동주, 이상득, 이병권, 홍석인
한국화학공학회 2003년 가을 학술대회
7 Rapid DNA Amplification on Silicon Based Micro-PCR Chip Controlled by Designed Thermal Cycling System
이중석, 김욱은, 최재순, 윤성욱, 한상엽, 김현정
한국화학공학회 2003년 봄 학술대회
6 마이크로 PCR 칩의 제작과 Thermal cycling system|Fabrication of the micro-chip and thermal cycling system
이윤경,김종성,이달호,윤영수|Yun-Kyoung Lee,Jong Sung Kim,Dal Ho Lee,Young-Soo Yoon
한국화학공학회 2002년 가을 학술대회
5 Metal/Polyimide 박막 구조의 잔류 응력 거동 분석|Residual Stress Behavior Analysis in Metal/Polyimide Layered Films
임창호, 박성국, 정현수, 조영일, 한학수|Changho Lim, Sunggook Park, Hyunsoo Chung, Yungil Joe, Haksoo Han
한국화학공학회 1998년 봄 학술대회