| 번호 | 제목 |
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정전류와 펄스 전류를 이용한 다마신 구리 전해 도금 연구 김명준, 조성기, 김재정 한국화학공학회 2008년 봄 학술대회 |
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Scanning Probe Microscope와 Nano indentation을 이용한 W-C-N 확산방지막의 특성 연구 김수인, 이창우 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
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In-situ Formation of Capping Layer in Cu Chemical Mechanical Polishing 강민철, 김영준, 남호성, 김재정 한국화학공학회 2007년 가을 학술대회 |
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Cu BEOL을 위한 혼합세정액의 개발 및 성분별 특성 분석 이진욱, 이원규 한국화학공학회 2007년 봄 학술대회 |
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Electrodeposition of CoWB films for capping layers in Cu interconnections 남궁윤미, 김창구 한국화학공학회 2007년 봄 학술대회 |
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Cu electroless bottom-up filling with organic additives 김애림, 이창화, 구효철, 김재정 한국화학공학회 2007년 봄 학술대회 |
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Guard-ring 변화에 따른 Digital X-ray 검출기 성능 평가 김진영, 김규채, 반창현, 임현우, 박진구, 진승오, 전성채, 허영 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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Electro-Wetting 응용을 위한 불화유기박막의 특성 평가 서정호, 김진영, 이정환, 임현우, 박진구 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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Seed layer에 따른 구리 전착층의 표면형상 및 결정구조에 미치는 영향 우태규, 설경원, 박일송, 이만형, 박은광, 이현우, 한송희, 이영미, 염보라 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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열처리 및 고온다습 조건이 무전해 Ni도금막과 폴리이미드 사이 계면접착력에 미치는 영향 박성철, 민경진, 이지정, 이규환, 이건환, 박영배 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
