| 번호 | 제목 |
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Bi기 고온용 무연 솔더의 계면 반응 김민호, 박준식, 이종현 한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |
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실리콘 웨이퍼상 주석-은 솔더 범프 김동현, 오정훈 한국공업화학회 2011년 봄 학술대회 |
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PCB 기판의 재활용을 위한 솔더금속의 융점변화와 회전속도에 따른 칩 분리율 거동 송영호, 김민호, 임동욱, 김민석, 박준식, 김정민 한국재료학회 2010년 가을 학술대회 |
| 53 |
웨이퍼 레벨 Cu-Cu 저온 접합 공정 평가 및 접합 계면 분석 김재원, 정명혁, 김성동, 현승민, 이학주, 박영배 한국재료학회 2010년 가을 학술대회 |
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시효처리한 Sn-XAg-Cu 무연솔더 조성에 따른 굽힘충격 특성평가 박재현, 장임남 한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
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Sn-Bi-In계 저융점 무연 솔더의 특성 강인구, 김혁종, 김도형, 정도현, 이상권, 하정원, 최병호 한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
| 50 |
무연 솔더 플립칩 적용을 위한 새로운 Ni-Zn UBM에 대한 연구 (A new Ni-Zn under bump metallurgy for Pb-free solder flip chip application) 김태진, 조해영, 김영민, 박진영, 김영호 한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
| 49 |
Sn-Ag-XCu계 무연솔더 조성과 표면처리에 따른 굽힘충격 특성평가 장임남, 박재현, 안용식 한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
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멀티 칩 패키징을 위한 Cu/Sn/Cu 샌드위치 범프의 접합부 계면반응분석 및 전단강도평가 정명혁, 김재원, 곽병현, 이병훈, 이후정, 박영배 한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
| 47 |
산처리된 폐 PCB 기판의 Cu 반응률과 평가 송영호, 박준식, 김하영, 정기채, 강세선 한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
