| 번호 | 제목 |
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Sol-gel법을 이용한 Al2O3-CuO-CeO2(ACC) 복합재료의 합성 유희정, 문보람, 이영, 임샛별, 김경일, 정미원, 홍태환 한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
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전기도금을 이용한 구리박막 형성시 PEG(polyethylene)가 미치는 영향 강성규, 주현진, 이용혁, 최은혜, 김동규, 이연승, 나사균 한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
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구리 전기도금시 Anode에 따른 효과 분석 이용혁, 최은혜, 강성규, 주현진, 나사균, 이연승 한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
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다양한 첨가제에 의한 실리카 막의 영향 분석 및 기체 투과특성 연구 최미진, 김동국, 추고연, 정헌도, 박성빈, 김태환 한국화학공학회 2009년 봄 학술대회 |
| 23 |
반도체 배선 공정에서의 초등각 은(Ag) 전해도금을 위한 새로운 유기 첨가제연구 김영욱, 구효철, 조성기, 김재정 한국화학공학회 2009년 봄 학술대회 |
| 22 |
새로운 액적 발생자치를 적용한 분무열분해 공정에 의해 합성된 Gd2O3:Eu 형광체의 특성 정대수, 강윤찬 한국화학공학회 2008년 봄 학술대회 |
| 21 |
분무열분해공정에 의한 BaO-Nd2O3-TiO2계 마이크로 유전체 세라믹의 합성 한진만, 정대수, 강윤찬 한국화학공학회 2008년 봄 학술대회 |
| 20 |
Cu electroless bottom-up filling with organic additives 김애림, 이창화, 구효철, 김재정 한국화학공학회 2007년 봄 학술대회 |
| 19 |
Performance of LSM-LSCF modified cathode in IT-SOFC 강중구, 김진수, 윤성필, 한종희, 남석우 한국공업화학회 2007년 가을 학술대회 |
| 18 |
정전류의 펄스 파형을 이용하여 형성된 구리 배선의 특성 및 전착 형태 연구 김승수, 조성기, 김재정 한국화학공학회 2006년 봄 학술대회 |
