| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 21 |
금속격자전극과 전도성 고분자 코팅을 이용한 투명전도성 필름 제작 (Fabrication of Transparent Conductive film Using Metal Grid Electrodes and Coated Conductive Polymer) 유종수, 조정대, 윤성만, 김도진, 김정수, 배성우, 김동수 한국재료학회 2010년 가을 학술대회 |
| 20 |
Touch Panel용 기능성 Ag Paste의제조 및 평가 심연희, 박이순 한국고분자학회 2009년 가을 학술대회 |
| 19 |
열처리 조건에 따른 Ag 전극의 전기적 특성 박상만, 이재범, 변창섭, 김선태 한국재료학회 2009년 가을 학술대회 |
| 18 |
Gravure offset용 Ag-paste제작 및 전기적 특성 조사 박형석, 박헌수, 공명선 한국공업화학회 2009년 가을 학술대회 |
| 17 |
Nano Ag 분산 용액을 적용한 전도성 Via Paste에 관한 연구 우동준, 박성대, 유명재, 이형규 한국공업화학회 2009년 봄 학술대회 |
| 16 |
B2it 공법적용 FMC 기판의 Ag Paste/Cu 범프 접합 계면반응 홍원식, 박노창, 오철민, 차상석, 오영진 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
| 15 |
B2it 공법적용 Ag Paste 범프 구조를 갖는 FMC 기판의 신뢰성 평가 박노창, 홍원식, 오철민, 차상석, 오영진 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
| 14 |
LTCC BASED PACKAGE FOR HIGH POWER LED APPLICATIONS Ki Pyo Hong, Yong Seok Choi, Sun Ah Yim 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
| 13 |
B2it 구조를 이용한 반도체패키지 기판개발 차상석, 오영진, 이종태, 전현신, 김태균, 정창보, 오춘환, 유병수, 노용채, 홍원식, 박노창, 오철민 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
| 12 |
Ag Paste Coating with Ultrasonic Nozzle 김기영, 한동우, 이성일 한국화학공학회 2007년 가을 학술대회 |
