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Effect of electrode configuration on electrokinetic removal of phenanthrene
이유진, 박지연, 김상준, 양지원
한국화학공학회 2005년 봄 학술대회 |
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Cu CMP중 Citric Acid 기반의 Slurry에서 부식방지제(BTA)의 영향|Effect of Corrosion Inhibitor (BTA) on Citric Acid based Slurry on Cu CMP
유영삼, 김인권, 양희광, 강영재, 홍의관, 박진구
한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
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반도체 배선용 Cu(Mg) 박막의 전기적 신뢰성 평가|Characterizations of electrical reliabities in Cu(Mg) film for ULSI interconnects
안정욱, 황상수, 김병희, 박영배, 주영창
한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
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원거리 플라즈마 ALD(Atomic Layer Deposition)법으로 증착한 ZrN 확산방지막의 특성에 관한 연구|Characteristics of ZrN deffusion barrier deposited by remote plasma enhanced atomic layer deposition method
황윤철, 조승찬, 김인배, 김양도, 김주연, 전형탁
한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
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Electrokinetic bioaugmentation process for remediation of pentadecane-contaminated kaolinite
김상준, 박지연, 이유진, 양지원
한국화학공학회 2003년 가을 학술대회 |
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구리박막의 전기화학적 연마공정에서 pH 및 potential의 영향에 관한 연구
박경순, 오윤진, 정찬화
한국화학공학회 2003년 가을 학술대회 |
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구리 전착에서 첨가제들과 전류 파형에 대한 효과|Effects of Additives and Current Waveform in Copper Electroplating
노태근, 김재홍, 탁용석|Tae-Geun Noh, Jae-Hong Kim, Yongsug Tak
한국화학공학회 2000년 봄 학술대회 |
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Hexafluoroacetylacetonate Copper(I) Allyltrimethylsilane을 이용한 초고집적 회로용 구리 박막의 유기금속 화학증착|Chemical Vapor Deposition of Copper from Hexafluoroacetylacetonate Copper(I) Allyltrimethylsilane
손종훈, 박만영, 이시우|Jong-Hoon Son, Man-Young Park, Shi-Woo Rhee
한국화학공학회 1997년 가을 학술대회 |
