| 번호 | 제목 |
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Electromigration Characteristics of Flip Chip Sn-3.5Ag Solder Bump with Cu UBM 이장희, 임기태, 양승택, 서민석, 정관호, 변광유, 박영배 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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Numerical Simulation of Transport Phenomena and Chemical Processes of the MAT in a new cigarette, ACCORD 김병무, 이성철 한국화학공학회 2003년 가을 학술대회 |
