20 |
열적 및 화학적 이미드화법을 이용한 폴리이미드 박막제조 및 특성분석|Preparation of Polyimide Thin Films by Thermal and Chemical Imidization and Their Characteristics 이안나, 서종철, 이춘근, 황재욱, 한학수|Anna Lee, Jongchul Seo, Choonkeun Lee, Jaewook Hwang, Haksoo Han 한국화학공학회 1998년 가을 학술대회 |
19 |
주쇄구조 4, 4’-ODA를 갖는 폴리이미드 박막의 수분흡수에 따른 유전적 성질|Dielectric Properties of 4, 4’-ODA based Polyimide Thin Films according to Water Sorption 이춘근, 오준석, 서종철, 조영일, 한학수|Choonkeun Lee, Junseok Oh, Jongchul Seo, Yongil Joe, Haksoo Han 한국화학공학회 1998년 가을 학술대회 |
18 |
광가교성 폴리이미드에 관한 연구|A Syudy on Photo-crosslinkable PI 조선주, 박미경, 신동명, 이미혜, 최길영|Sun-Ju Cho, Mi-Kyoung Park, Dong-Myung Shin, Mi-Hie Yi, Kil-Yeoung Choi 한국화학공학회 1998년 가을 학술대회 |
17 |
건조과정중 폴리이미드 필름에서의 용매전달 특성|Solvent Transport in Polyimide Films during the Drying Process 박광승, 김덕준|Kwang Seung Park, Dukjoon Kim 한국화학공학회 1998년 가을 학술대회 |
16 |
상전이법을 이용한 기체분리용 폴리이미드막 제조|Gas Separation Polyimide Membranes by Phase Inversion Method 전경용, 이성욱, 한학수, 조영일|Kyoung Yong Chun, Seong Ouk Lee, Hak Soo Han, Yung il Joe 한국화학공학회 1998년 봄 학술대회 |
15 |
고기능성 폴리이미드 박막의 Water diffusion 거동|Diffusion of Water in High Performance Polyimide Thin Films 서종철, 정현수, 조영일, 한학수|Jongchul Seo, Hyunsoo Chung, Yungil Joe, Haksoo Han 한국화학공학회 1998년 봄 학술대회 |
14 |
디아민의 구조가 내열성 폴리이미드 박막의 잔류응력 및 기계적 물성에 미치는 영향|The effect of diamine structures in high temperature polyimide thin films on the residual stress and mechanical properties 박성국, 정현수, 조영일, 한학수|Sunggook Park, Hyunsoo Chung, Yungil Joe, Haksoo Han 한국화학공학회 1998년 봄 학술대회 |
13 |
건조과정중 PMDA-ODA 폴리이미드 필름의 두께변화 및 잔류응력 거동|Thickness Change and Residual Stress of PMDA-ODA Polyimide films during the Drying Process 박광승, 국희재, 김덕준|Kwang Seung Park, Hee Jae Kook, Dukjoon Kim 한국화학공학회 1998년 봄 학술대회 |
12 |
2,2-Bis(3-amino-4-hydroxyphenyl)Hexafluoropane을 이용한 용해성 폴리이미드의 합 성 및 특성평가|The characterization and synthesis of soluble polyimide based on 2,2-Bis(3-amino-4-hydroxyphenyl)Hexafluoropane 김한성, 하순효, 전경용, 한학수, 조영일|Han-Sung Kim, Sun-Hyo Ha, Kyung-Yong Jeon, Hak-Su Han, Young-Il Joe 한국화학공학회 1998년 봄 학술대회 |
11 |
승온온도에 따른 PMDA-ODA 폴리이미드 필름의 잔류응력 및 두께변화 거동|Residual Stress and Thickness Change Behaviors of PMDA-ODA Polyimide Films According to the Scanning Temperature 국희재, 김덕준|Hee Jae Kook, Dukjoon Kim 한국화학공학회 1997년 가을 학술대회 |