| 번호 | 제목 |
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LDS소재의 레이저 처리 공정 변수에 따른 패턴 관측 양종욱, 유명재, 임호선 한국재료학회 2014년 가을 학술대회 |
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금속 Ni 분말을 용해하여 제조된 도금용액을 사용하여 전기도금 된 Ni 필름의 특성 윤필근, 박덕용 한국재료학회 2014년 봄 학술대회 |
| 84 |
Studies of the mechanism of stress applied to the plating film and the substrate of silicon delamination using simulation. 이상훈, 박진호 한국화학공학회 2014년 봄 학술대회 |
| 83 |
무전해도금을 이용한 MWCNT/Ni/Ag 전도성 나노입자 복합화 연구 및 특성 분석 강효경, 우란, 신권우 한국고분자학회 2013년 가을 학술대회 |
| 82 |
직접 패턴 형성 공정 과 Ni 전주도금 공정을 통한 roll-to-roll 공정용 원통형 금속 stamp 제작 유상우, 신주현, 최학종, 이헌 한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |
| 81 |
동시증착법으로 형성한 n형 Bi2Te3 박막과 p형 Sb2Te3 박막의 열전특성 및 이들을 사용하여 구성한 열전박막센서의 감지 특성 김재환, 최정열, 김민영, 오태성 한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |
| 80 |
n형 Bi-Te 전기도금 박막과 p형 Sb-Te 전기도금 박막으로 구성된 마이크로 열전박막소자의 열전발전 특성 김민영, 오태성 한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |
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전해습식증착법을 이용한 니켈-텅스텐 합금의 합성 및 특성 평가 이상현, 최민영, 유봉영 한국재료학회 2012년 가을 학술대회 |
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Anodized Al기판을 이용한 무전해 니켈 도금막의 특성분석 윤재식, 조양래, 김형철, Tweneboah-Koduah Samuel, 이연승, 나사균 한국재료학회 2012년 가을 학술대회 |
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Characterization of Cu Electroplating for Advanced Bump Layer in IC Power Delivery 마준성, 오경환, 김사라은경 한국재료학회 2012년 가을 학술대회 |
