화학공학소재연구정보센터
번호 제목
16 액상폐기물 가스화기에서 더스트 및 세정수의 발생특성
김나랑, 함동수, 주지선, 김문현
한국공업화학회 2005년 봄 학술대회
15 A study on the dry cleaning of patterned wafer using single-phase mixtures with supercritical carbon dioxide
한갑수, 임종성, 유기풍
한국화학공학회 2005년 가을 학술대회
14 플라즈마 반응가스에 따른 유기오염물 제거 효율성 및 특성 분석
김광우, 이원규
한국화학공학회 2005년 가을 학술대회
13 RCA 반도체 습식 세정 공정 중 오존을 이용한 SC1 세정을 위한 최적화 연구|The Study of Optimized Process Condition using Ozone for SC1 Solution in RCA Wet Cleaning Process
이승호, 이상호, 김규채, 권태영, 박진구, 배소익, 김인정, 이건호
한국재료학회 2005년 가을 학술대회
12 플라즈마 발생원과의 거리에 따른 유기오염물 제거 효율성 및 특성 분석
고천광, 김광우, 이원규
한국화학공학회 2005년 봄 학술대회
11 반도체 습식 세정 공정중 SC1 세정 용액에 킬레이팅 에이전트 첨가에 의한 오염 입자와 금속 오염물 제거 효과|Removal of Particles and Metal Impurities by adding of Chelating Agent onto SC1 Cleaning Solution in Semiconductor Wet Cleaning Process
이승호, 이상호, 권태영, 박진구, 배소익, 김인정, 이건호
한국재료학회 2005년 봄 학술대회
10 플라즈마 발생원으로부터의 위치에 따른 표면의 유기오염물 제거 효과 분석
고천광, 이원규
한국화학공학회 2004년 가을 학술대회
9 대기압 배리어 방전을 이용한 Cu 산화물의 환원|Reduction of copper oxide using atmospheric pressure dielectric barrier discharge
이수빈, 김윤기, 심연근
한국재료학회 2004년 가을 학술대회
8 RF 플라즈마를 이용한 Si wafer 유기화합물의 제거실험에 관한 연구
정미희, 최호석
한국화학공학회 2003년 가을 학술대회
7 환경친화적 O2,H2 플라즈마를 이용한 Photoresist 세정효과|The Effects of Photoresist Cleaning Using Envronmetal-friendly O2, H2 plasma
소현,김의열,김양도,전형탁,김영채|Hyun Soh,Ui Yeul Kim,Yangdo Kim,Hyeongtag Jeon,Young Chai Kim
한국화학공학회 2001년 가을 학술대회