번호 | 제목 |
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초고에너지 밀링법으로 제조된 N-type Bi2Te3 분말 및 압출재의 열전특성평가 이철희, 김효섭, 홍순직 한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
57 |
MPC 공정에 의한 열전반도체 분말의 성형 및 열전특성(Consolidation of Thermal Electric Material Powder by MPC Process and Thermal Electric Properties) 김효섭, 김택수, 홍순직 한국재료학회 2009년 가을 학술대회 |
56 |
열간압축성형으로 제조된 Co1-xFexSb3의 전자 이동특성 이재기, 박관호, 정재용, 이정일, 어순철, 김일호 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
55 |
CoSb3-ySny의 합성 및 전자 이동특성 김태우, 박관호, 정재용, 홍태환, 어순철, 김일호 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
54 |
열간압축성형법으로 제조된 Co1-xNixSb 3의 전자 이동특성 이정석, 김미정, 정재용, 조경원, 류성림, 이영근, 어순철, 김일호 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
53 |
열전박막을 이용한 MEMS 소자용 열센서 모듈의 형성공정 김민영, 최정열, 오태성 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
52 |
InzCo4-xNixSb12의 합성 및 열전특성 홍성정, 정재용, 이정일, 어순철, 김일호 한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
51 |
InzCo4-xFexSb12의 합성 및 열전특성 한경준, 정재용, 이정일, 어순철, 김일호 한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
50 |
CdI2를 도핑한 열전반도체 ZnSb계 화합물의 열전특성 (Thermoelectric Properties of CdI2 doped ZnSb based compounds) 송민석, 장경욱, 김일호, 이정일, 최국선 한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
49 |
미소 인장시험을 이용한 Bi-Te 열전박막의 기계적 물성 평가 한승우, 이상주, 최현주, 김동호, 김욱중 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |