| 178 |
Evaluation of Heat dissipation characteristics by recycled carbon fiber and fillers on epoxy adhesive
최두영, 장성은, 김미정, 최성웅
한국공업화학회 2020년 봄 학술대회 |
| 177 |
Mechanical properties of thermally conductive adhesives by carbon fiber
최두영, 장성은, 김미정, 최성웅
한국공업화학회 2020년 봄 학술대회 |
| 176 |
Uniaxial Orientation of Rod-Shaped Reactive Mesogen for Organic Materials with High Thermal Conductivity
고혜윤, 정광운
한국공업화학회 2020년 봄 학술대회 |
| 175 |
Development of Photocurable Catechol-Based Thermally Conductive Adhesive
백명진, 최현우, 박진태, 이동욱
한국공업화학회 2020년 봄 학술대회 |
| 174 |
Anisotropic Thermal Conductive Composite by the Guided Assembly of Boron Nitride Nanosheets for Flexible and Stretchable Electronics
홍혜린, 김태일
한국고분자학회 2019년 가을 학술대회 |
| 173 |
Thermal conductivity and thermo-physical property of nanodiamond-decorated exfoliated boron nitride/epoxy nanocomposites
장은행, 박수진
한국고분자학회 2019년 가을 학술대회 |
| 172 |
Binder-free heat dissipation films assembled with reduced graphene oxide and alumina nanoparticles for simultaneous high in-plane and cross-plane thermal conductivites
홍성환, 유필진
한국고분자학회 2019년 가을 학술대회 |
| 171 |
High Thermally Conductive Epoxy Composite Inks Cured by Infrared Irradiation for 3D Printing Technology
박기태, 김병국, 안희영, 이명훈
한국고분자학회 2019년 가을 학술대회 |
| 170 |
Hybrid Boron Nitride Nanotube Membrane as an Ion-permeable Separators
김홍식, 임홍진, 전영시, 장세규
한국고분자학회 2019년 가을 학술대회 |
| 169 |
Thermal and Mechanical Properties Of EMC for Fan Out Wafer Level Packages
고동원, 윤호규, 서흔영
한국고분자학회 2019년 가을 학술대회 |
