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Cu Electroless Bottom-up Filling Techniques for ULSI Interconnect Fabrication
이창화, 김애림, 김재정
한국화학공학회 2006년 가을 학술대회 |
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Remote Plasma ALD 법을 사용한 Cobalt 및 Cobalt Silicide 막의 특성에 관한 연구|Study on characteristics of Cobalt and Cobalt-silicide film using metalorganic precursor by Remote Plasma ALD method
김근준, 전형탁, 이근우, 한세진, 정우호
한국재료학회 2005년 가을 학술대회 |
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아몰퍼스실리콘의 결정화에 따른 복합티타늄실리사이드의 물성변화|Property of Composite Titanium Silicide on Amorphous and Crystalline Silicon Sunstrates
김상엽
한국재료학회 2005년 가을 학술대회 |
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Cu CMP에서 나노 콜로이달 입자의 크기가 연마제거율과 Cu/TaN 선택비에 미치는 영향|Effect of Nano-Colloidal Abrasive size on Removal Rate and Selectivity of Cu/TaN Film in Cu CMP
박진형, 김민석, 백운규, 박재근
한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
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Low-k SiCOH Films by Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition using Divinyldimethylsilane
박성규, 이시우
한국화학공학회 2004년 가을 학술대회 |
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반도체 배선용 Cu(Mg) 박막의 전기적 신뢰성 평가|Characterizations of electrical reliabities in Cu(Mg) film for ULSI interconnects
안정욱, 황상수, 김병희, 박영배, 주영창
한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
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Pd deposited by atomic layer deposition on TaN substrate and Cu fill-up of the damascene structure using electroless deposition
김영순, Jay J. Senkevich, Toh-Ming Lu, 양회창, 김길성, 신형식
한국화학공학회 2004년 봄 학술대회 |
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High-Strength Polysilsesquioxanes for Nanoporous Low-Dielectric Films
노현욱, 김진범, 이진규, 이희우, 차국헌, 윤도영, David W. Gidley
한국고분자학회 2003년 가을 학술대회 |
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Study on a new photopolymer with enhanced recording stability
Won Sun Kim, Hyung-Seok Chang, Shi-Joon Sung, Yong-Cheol Jeong, Jung-Ki Park
한국고분자학회 2003년 가을 학술대회 |
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Effect of Polyurethane Acrylate(PUA) Structure in Transmission Holographic Polymer Dispersed Liquid Crystals(HPDLC)
우주연, 박민상, 조영희, 김병규
한국고분자학회 2002년 봄 학술대회 |
