| 51 |
Effect of photo-reactive oligomer on the adhesion characteristicsof UV hardening adhesives
이승현, 김형일, 유종민
한국고분자학회 2010년 가을 학술대회 |
| 50 |
Evaluation of High Performanced Pressure Sensitive Adhesive
박지원, 김현중, 임동혁, 이성주, 유영민
한국고분자학회 2010년 가을 학술대회 |
| 49 |
Adhesion Performance of Acrylic PSAs Using Different Curing Agents
이승우, 한미소, 정한새, 박지원, 김현중
한국고분자학회 2010년 가을 학술대회 |
| 48 |
UV-Polymerization and Adhesion Properties of Acrylic Pressure-sensitive Adhesive
이용주, 박지원, 김현중
한국고분자학회 2010년 가을 학술대회 |
| 47 |
Effect of crosslinking on the adhesion characteristics of acrylic copolymer pressure sensitive adhesives
이승현, 김형일, 유종민
한국고분자학회 2010년 봄 학술대회 |
| 46 |
Effect of monomer composition and crosslinking agent on the adhesion characteristics of acrylic copolymer pressure sensitive adhesives
이승현, 유종민, 김형일
한국공업화학회 2010년 가을 학술대회 |
| 45 |
Effect of silane component on adhesion and wettability of acrylic pressure sensitive adhesives
방패리, 유종민, 김형일
한국공업화학회 2010년 가을 학술대회 |
| 44 |
Thermal Analysis of epoxy resin systems cured by E-beam irradiation
김은진, 이정민, 김재용, 최재학, 서영수
한국공업화학회 2010년 봄 학술대회 |
| 43 |
Effect of reaction temperature and degree of crosslinkingon the adhesion characteristics of thin-wafer bonding adhesives
이승현, 유종민, 김형일
한국공업화학회 2010년 봄 학술대회 |
| 42 |
Effect of degree of crosslinking on the adhesion strength of acrylic copolymer adhesives for thin-wafer bonding
이승현, 유종민, 김형일
한국고분자학회 2009년 가을 학술대회 |
