번호 | 제목 |
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FPCB 기판에 쓰이는 WC 앤드밀의 조성에 따른 기계적 특성에 대한 연구. 김은정, 이선영, 이진용, 조단이, 권대한, 장규범, 안성훈 한국재료학회 2012년 봄 학술대회 |
76 |
폐 디스플레이 PCB(Printed Circuit Board) 해체 공정 및 효율 평가 조성수, 이성규, 이찬기, 홍현선 한국공업화학회 2012년 봄 학술대회 |
75 |
The Thermal Stability of the Si-modified Acrylic PSAs onthe Si-wafer Pick-up Process 권영은, 이승우, 박지원, 김현중, 김경만 한국고분자학회 2011년 봄 학술대회 |
74 |
개선된 열팽창 특성을 가진 multifunctional Epoxy Resin 합성. 탁상용, 전현애, 정민재, 김윤주, 박수진, 신승한 한국고분자학회 2011년 봄 학술대회 |
73 |
전기화학반응에 의한 폐염화철 부식액의 재생 및 구리 회수에 관한 연구 김성은, 이상린, 강신춘, 박융호, 김이철 한국공업화학회 2011년 가을 학술대회 |
72 |
인계형경화제를 사용한 3층형 FCCL용 에폭시 접착제의 난연성 및 내열성향상에 관한 연구 개발 김진욱, 임성식, 나재식 한국공업화학회 2011년 봄 학술대회 |
71 |
LOW-CTE 를 갖는 새로운 Naphthalene계 Epoxy Monomer 합성 전현애, 탁상용, 김현아, 김윤주 한국고분자학회 2010년 가을 학술대회 |
70 |
Effect of nucleating agent on the thermal property of polypropylene 윤민혜, 최영헌, 송보근 한국고분자학회 2010년 가을 학술대회 |
69 |
사용후 전기․전자제품의 유용금속회수를 위한 슬래그 조성 백의현, 이병덕, 홍성훈, 이주호, 한정환 한국재료학회 2010년 가을 학술대회 |
68 |
Direct Printable Nanowire p-n Junction device Tae Il lee, Won Jin Choi, Jyoti Prakash Kar, Kyung-Ju Moon, Min Jung Lee, Joo Hee Jun, Hong Koo Baik, Jae Min Myoung 한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |