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학술대회 목록보기

번호	제목
148	All inkjet printed highly packed Al2O3-resin hybrid film for heat dissipation substrate 김현빈, 정성국, 정동인, 최승희, 권석빈, 유정현, 윤대호 한국재료학회 2019년 봄 학술대회
147	Binder-free heat dissipation films assembled with reduced graphene oxide and alumina nanoparticles for simultaneous high in-plane and cross-plane thermal conductivites 홍성환, 유필진 한국공업화학회 2019년 가을 학술대회
146	Fabrication of High Thermally Conductive Superhydrophobic Surface ARUN SASIDHARANPILLAI, 김도은, 윤기훈, 이윤기, 이승협 한국공업화학회 2019년 가을 학술대회
145	Highly enhanced thermal conductivity in bridging particle added system 문수민, 최시영 한국공업화학회 2019년 가을 학술대회
144	Development of through-plane thermal conducting pathway via using of hybrid Al₂O₃/h-BN fillers in polymer composites 임민섭, 류승한, 좌용호 한국공업화학회 2019년 가을 학술대회
143	Thermal properties of 1-docosanol based composites containing copper nanoparticles 김인현, 이경미, 심효원, 홍희현, 김태순, 김동우, 이동구 한국공업화학회 2019년 가을 학술대회
142	Thermal conductivity and thermal-physical properties of nanodiamond-attached boron nitride/epoxy nanocomposites for microelectronics Zhang Yinhang, 박수진 한국공업화학회 2019년 봄 학술대회
141	Fabrication of polymethyl methacrylate composite with silanized boron nitride by in-situ polymerization for high thermal conductivity. 오현우, 위제현, 김주헌 한국공업화학회 2019년 봄 학술대회
140	Layer-by-Layer Assembled Heat Dissipation Films of Reduced Graphene Oxide and Alumina Nanoparticles with High Thermal Conductivities 홍성환, 유필진 한국공업화학회 2019년 봄 학술대회
139	Malleable Thermal Stiffening Plastic Composites for Realizing High Filler Shear Alignment and High Thermal Conductivity 이장건, 김채빈, 고문주 한국고분자학회 2018년 가을 학술대회