화학공학소재연구정보센터
번호 제목
58 Fabrication of Backside-Illuminated CMOS Image Sensor Using 3-D Interconnect Technologies
표성규
한국화학공학회 2010년 가을 학술대회
57 Investigation of MnSixOy self-formed diffusion barrier using  RF-PEALD (Plasma enhanced atomic layer deposition) of Cu-Mn alloy film.
한동석, 문대용, 김웅선, 권태석, 박종완
한국재료학회 2010년 가을 학술대회
56 2nd Cu CMP 공정 후 유기산(organic acid)을 포함한세정액의 영향성 연구
조범구, 권오중, 김영준, 배재한, 김재정
한국화학공학회 2010년 봄 학술대회
55 Dissolution characteristics of post-etch residues in aqueous solutions
고천광, 이원규
한국화학공학회 2010년 봄 학술대회
54 ZnO nanowires as a universal platform for studying complex cellular process in clinical diagnostics
Deepti Sharma, 임연호, 강보라
한국화학공학회 2010년 봄 학술대회
53 The study of improvement in etching factor by controlling  residual stress of Cu thin foil
이효수, 이해중, 권혁천
한국재료학회 2010년 봄 학술대회
52 Hybrid interconnection and thermal properties of functionalized carbon nanotubes inepoxy composites
권유미, 김주헌
한국공업화학회 2010년 가을 학술대회
51 Adhesive joining process and wetting Characteristics of conductive Particle for anisotropic conductive adhesive
김효미, 김주헌
한국고분자학회 2009년 가을 학술대회
50 Evaluation of copper oxides dissolution in aqueous solution
고천광, 원동수, 김태경, 손향호, 이원규
한국화학공학회 2009년 가을 학술대회
49 Micro-via Formation by Using Photosensitive Dielectric in Embedded Active Device
이승은, 이정원, 박진선, 한승훈, 정태성
한국재료학회 2009년 봄 학술대회