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번호	제목
793	Fe₂O₃ hollow spheres prepared by solvothermal self assembly reaction and its gas sensing characterisics 김효중, 김해룡, 최권일, 이종흔 한국재료학회 2010년 봄 학술대회
792	Poly silicon 기판의 선 열처리 공정을 통한 nickel silicides 의 열적 안정성 확보 박봉준, 성태연 한국재료학회 2010년 봄 학술대회
791	다공성 Al(OH)3 필름 및 Ag/Al(OH)3 나노복합필름이 적용된 알루미늄 합금 필터의 항균 및 여과 특성 서영익, 김영도, 전용진, 김대건 한국재료학회 2010년 봄 학술대회
790	Na₂S 수용액을 이용한 Cu(In,Ga)Se₂ 화합물 박막의 전기적 성능 개선 연구 김우남, 박순용, 이은우, 이상환, 박상욱, 정우진, 전찬욱 한국재료학회 2010년 봄 학술대회
789	결정질 실리콘 태양전지의 전극소성 조건 변화에 따르는 알루미늄 후면전계층의 특성 김성탁, 박성은, 송주용, 탁성주, 강민구, 이병철, 김현호, 김동환 한국재료학회 2010년 봄 학술대회
788	접착성 수지가 폴리에틸렌의 강성 및 기계적 특성에 미치는 영향 김윤섭, 고용배 한국재료학회 2010년 봄 학술대회
787	무연 솔더 플립칩 적용을 위한 새로운 Ni-Zn UBM에 대한 연구 (A new Ni-Zn under bump metallurgy for Pb-free solder flip chip application) 김태진, 조해영, 김영민, 박진영, 김영호 한국재료학회 2010년 봄 학술대회
786	멀티 칩 패키징을 위한 Cu/Sn/Cu 샌드위치 범프의 접합부 계면반응분석 및 전단강도평가 정명혁, 김재원, 곽병현, 이병훈, 이후정, 박영배 한국재료학회 2010년 봄 학술대회
785	인터포저에 적용할 관통형 실리콘 전극 형성에 관한 연구 장재권, 임승규, 서수정 한국재료학회 2010년 봄 학술대회
784	역 AIC 공정을 이용한 폴리 시드층의 생성 연구 최승호, 김신호, 이정철, 김양도 한국재료학회 2010년 봄 학술대회