| 22 |
The effect of terminal benzyl group on leveler in TSV filling process
전현우, 김명준, 김재정
한국화학공학회 2021년 봄 학술대회 |
| 21 |
Cu interconnection in CMOS devices (CMOS 소자에서의 구리 배선)
김재정
한국공업화학회 2019년 가을 학술대회 |
| 20 |
메틸메타크릴레이트를 수축저감재로 사용한 UP-폴리머 복합재료의 내약품성
황의환, 이다혜, 이태희
한국공업화학회 2019년 봄 학술대회 |
| 19 |
Selective Determination of PEG-PPG Concentration in Two-additive Cu Plating Solution Using Cyclic Voltammetry Stripping
윤영, 김태영, 김재정
한국화학공학회 2018년 가을 학술대회 |
| 18 |
Ortho-UP 및 Iso-UP 수지를 사용한 폴리머 모르타르의 특성 비교
황의환, 조진수
한국공업화학회 2018년 봄 학술대회 |
| 17 |
Influence of polyethylene glycol with NH4I for bottom-up filling of microvia in two additives composition
이명현, 함유석, 성민재, 윤영, 김재정
한국화학공학회 2017년 가을 학술대회 |
| 16 |
Performance and durability of weak-acid Cu plating solution applied for superfilling
김태영, 김재정
한국화학공학회 2017년 가을 학술대회 |
| 15 |
Additives for the Bottom-up Copper Electrodeposition in Through-Silicon-Vias
김재정
한국화학공학회 2016년 가을 학술대회 |
| 14 |
Reduction potential for the Reduction of Bis(3-sulfopropyl) Disulfide in Cu Electrodeposition
신혜자, 김회철, 함유석, 김재정
한국화학공학회 2016년 봄 학술대회 |
| 13 |
Effect of acidity on the change in additives chemistry and Cu metallization
김태영, 김회철, 김명호, 함유석, 전영근, 김재정
한국화학공학회 2016년 봄 학술대회 |
