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친환경적 구리 무전해 도금막 성장에 기계적 방법이 표면개질에 미치는 영향
이연승, 나사균
한국재료학회 2021년 가을 학술대회 |
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웨어러블 디바이스를 위한 높은 기계적 강도와 전기적 특성을 갖는 CNT-Copper-Fabric 기판 제작
김형구, 하준석, 노호균, 차안나, 이민정, 박준범, 정탁
한국재료학회 2020년 봄 학술대회 |
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Study on Improving Throwing Power and Resistivity of Cu Seed Layer Formed by Electroless Deposition
명경규, 변진욱, 조성기, 김재정
한국화학공학회 2017년 봄 학술대회 |
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친환경적 무전해 구리도금박막에 용액 교반 속도가 미치는 영향
오원진, 김나영, 백승덕, 김찬홍, 이연승, 나사균, 김동규
한국재료학회 2015년 봄 학술대회 |
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구리 촉매층 위에서의 구리 무전해 도금 가능성 연구
김강훈, 이현준, 김영광, 최인수, 권오중
한국화학공학회 2015년 봄 학술대회 |
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Study of spontaneous decomposition of copper electroless deposition by in situ transmittance and precipitation method
변진욱, 김광환, 조성기, 김재정
한국화학공학회 2015년 봄 학술대회 |
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Surface observation on Cu layer coated by electroless plating on PET fiber
김은주, 한정인
한국공업화학회 2015년 봄 학술대회 |
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중성 무전해 구리 도금시 용액 교반에 따른 표면 특성에 관한 연구
백승덕, 김나영, 이연승, 김형철, 나사균
한국재료학회 2014년 가을 학술대회 |
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플렉서블 디바이스를 위한 무전해 구리 도금박막의 거칠기 개선에 관한 연구
백승덕, 이연승, 김형철, 김나영, 임은숙
한국재료학회 2014년 봄 학술대회 |
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Investigation of Cu Electroless Deposition Mechanism in the presence of bis-(3-sulfopropyl)-disulfide (SPS)
민윤지, 임태호, 김광환, 김재정
한국화학공학회 2014년 봄 학술대회 |
