| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 2 |
전력 반도체 모듈 적용을 위한 구리 소결 접합부의 계면 특성 및 기계적 강도 평가 손준혁, 유동열, 김윤찬, 변동진, 방정환 한국재료학회 2021년 가을 학술대회 |
| 1 |
Sn/Cu layer를 이용한 TLP 접합 계면 특성연구 유동열, 손준혁, 김윤찬, 변동진, 방정환 한국재료학회 2021년 가을 학술대회 |
| 번호 | 제목 |
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전력 반도체 모듈 적용을 위한 구리 소결 접합부의 계면 특성 및 기계적 강도 평가 손준혁, 유동열, 김윤찬, 변동진, 방정환 한국재료학회 2021년 가을 학술대회 |
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Sn/Cu layer를 이용한 TLP 접합 계면 특성연구 유동열, 손준혁, 김윤찬, 변동진, 방정환 한국재료학회 2021년 가을 학술대회 |