| 번호 | 제목 |
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| 3 |
3D Interconnection을 위한 관통홀 Cu 전해도금법 강치구, 정근희, 김장현, 염광섭, 이용호, 박정갑, 서수정 한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
| 2 |
Hot embossing을 이용한 vertical probe card needle의 제조 서종완, 김장현, 서수정 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
| 1 |
Hot Embossing 공정을 위한 Ni Stamp의 제작과 Patterning에 관한 연구 이용호, 박인수, 정근희, 김장현, 서수정 한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |
