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Effect of Compositions for Underfill on Reliabilities of Pb-free Solder Joints with BGA Packages
고용호, 김자현, 안병진, 천경영, 위나영, 백지원, 이태익, 박영배
한국화학공학회 2021년 가을 학술대회 |
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전기영동증착법을 이용한 합금 제조 및 특성 평가
이다정, 박성규, 박강주, 유다영, 권지혜, 박지은, 이동윤
한국재료학회 2016년 가을 학술대회 |
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Effect boron nitride on thermal conductivity in electrically conductive adhesives
김승용, 김대흠, 박민, 이상수, 김희숙, 임순호
한국고분자학회 2011년 봄 학술대회 |
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Bi기 고온용 무연 솔더의 계면 반응
김민호, 박준식, 이종현
한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |
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시효처리한 Sn-XAg-Cu 무연솔더 조성에 따른 굽힘충격 특성평가
박재현, 장임남
한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
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Sn-Bi-In계 저융점 무연 솔더의 특성
강인구, 김혁종, 김도형, 정도현, 이상권, 하정원, 최병호
한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
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무연 솔더 플립칩 적용을 위한 새로운 Ni-Zn UBM에 대한 연구 (A new Ni-Zn under bump metallurgy for Pb-free solder flip chip application)
김태진, 조해영, 김영민, 박진영, 김영호
한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
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Sn-Ag-XCu계 무연솔더 조성과 표면처리에 따른 굽힘충격 특성평가
장임남, 박재현, 안용식
한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
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Cu-Zn 합금 젖음층을 이용한 Sn-Ag-Cu 솔더 접합부의 낙하 충격 신뢰성 향상 연구(Improved drop impact reliability of Sn-Ag-Cu solder joint using Cu-Zn solder wetting layer)
김영민, 김영호
한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
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Influence of Pd layer thickness and reflow times on formation of Sn-Ag solder interfacial Cu-Sn based IMC
나성훈, 박인수, 김진수, 임승규, 김종천, 김태성, 주범석, 서수정
한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
