번호 | 제목 |
---|---|
2 |
Direct water cooling evaluation with TSV and Si micro-channels 박만석, 백수정, 김사라은경 한국재료학회 2014년 가을 학술대회 |
1 |
Study of Ar plasma-treatment on Cu interconnect surface for Cu bonding in 3D integration 박만석, 김사라은경 한국재료학회 2013년 가을 학술대회 |
번호 | 제목 |
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Direct water cooling evaluation with TSV and Si micro-channels 박만석, 백수정, 김사라은경 한국재료학회 2014년 가을 학술대회 |
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Study of Ar plasma-treatment on Cu interconnect surface for Cu bonding in 3D integration 박만석, 김사라은경 한국재료학회 2013년 가을 학술대회 |