12 |
Hydrofluoroether 플라즈마를 이용한 SiO2 식각 유상현, 김창구 한국화학공학회 2020년 봄 학술대회 |
11 |
Control of the contact hole diameter by advanced cyclic etching 박창진, 김창구 한국화학공학회 2016년 가을 학술대회 |
10 |
Effect of bias voltage on the angular dependence of SiO2 etch rates in fluorocarbon plasmas 박정근, 김준현, 김창구 한국화학공학회 2016년 봄 학술대회 |
9 |
Angular dependence of Si3N4 etch rates in fluorocarbon plasmas 김준현, 조성운, 김창구 한국화학공학회 2015년 봄 학술대회 |
8 |
Effect of gas composition on the angular dependence of SiO2 etch rates in fluorocarbon plasmas 박정근, 김준현, 조성운, 김창구 한국화학공학회 2015년 봄 학술대회 |
7 |
Angular dependence of SiO2 etch rate in fluorocarbon plasmas 김준현, 조성운, 김창구 한국화학공학회 2014년 가을 학술대회 |
6 |
Effect of F/C ratio in discharge gases on the angular dependence of etch rates of SiO2 조성운, 김창구 한국화학공학회 2014년 봄 학술대회 |
5 |
The role of steady-state fluorocarbon film during SiO2 etching in C4F6/Ar/O2/CH2F2 plasmas 조성운, 김창구 한국화학공학회 2011년 봄 학술대회 |
4 |
Effect of CH2F2 addition on angular dependence of SiO2 etching in a C4F6/O2/Ar plasma 조성운, 김창구 한국화학공학회 2010년 가을 학술대회 |
3 |
Characteristics of Fluorocarbon Thin Films Deposited in C4F8 and C4F6 Plasmas 권혁규, 지정민, 김창구 한국화학공학회 2008년 가을 학술대회 |