| 번호 | 제목 |
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반도체 증착소재 복합물성 측정기술 및 장비 개발 최은미, 김하영, 안지혁, 김진태, 윤주영 한국공업화학회 2019년 가을 학술대회 |
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압출-사출 동시 공법을 이용한 자동차 내장부품(Door trim)의 PU foam 소재 신뢰성 평가·기술개발 정선경, 이평찬, 유승을, 김보람, 한인수, 조지현 한국화학공학회 2011년 가을 학술대회 |
| 3 |
태양전지모듈용 EVA의 가속 열화 메카니즘 정재성, 우동진, 박노창, 한창운, 홍원식 한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |
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승화형 디지털 사진 인화소재의 신뢰성기준 제정 및 수명평가 방법에 관한 고찰 변재경, 최길영, 신세문 한국고분자학회 2009년 봄 학술대회 |
| 1 |
Cu electroless bottom-up filling with organic additives 김애림, 이창화, 구효철, 김재정 한국화학공학회 2007년 봄 학술대회 |
