| 번호 | 제목 |
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| 18 |
고 신뢰성 언더필 접착제의 재작업(Reworkability) 특성관찰 백지원 한국화학공학회 2022년 봄 학술대회 |
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도전 및 접합 기능을 갖는 하이브리드형 언더필 소재 개발 연구 최정인, 홍정표, 이은영, 남기용, 홍승철, 오준석, 황태선, 장우진, 남재도 한국고분자학회 2011년 봄 학술대회 |
| 16 |
Sn-Ag-XCu계 무연솔더 조성과 표면처리에 따른 굽힘충격 특성평가 장임남, 박재현, 안용식 한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
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Sn/Bi, Sn/In을 첨가한 AlN-BN Epoxy 복합재료의 Thermal Shock Barrier 효과 및 열전도도 변화 홍정표, 황태선, 장건수, 남재도 한국고분자학회 2009년 가을 학술대회 |
| 14 |
Cu-Zn 합금 젖음층을 이용한 Sn-Ag-Cu 솔더 접합부의 낙하 충격 신뢰성 향상 연구(Improved drop impact reliability of Sn-Ag-Cu solder joint using Cu-Zn solder wetting layer) 김영민, 김영호 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
| 13 |
낙하각도에 따른 Sn-Ag-Cu계 무연 솔더볼의 낙하충격 특성평가 박재현, 장임남 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
| 12 |
패드 구조에 따른 Sn-Ag-Cu계 무연 솔더볼 접합부의 기계적 특성변화 장임남, 박재현, 안용식 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
| 11 |
B2it 공법적용 Ag Paste 범프 구조를 갖는 FMC 기판의 신뢰성 평가 박노창, 홍원식, 오철민, 차상석, 오영진 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
| 10 |
저융점 솔더를 사용하는 이방성 도전 접속제 제작 공정에서의 고분자 반응속도 조절 연구 백지원, 남재도 한국고분자학회 2007년 봄 학술대회 |
| 9 |
플라스틱 솔더볼의 열응력 모델링에 관한 연구 김환동, 윤도영, 황진우, 양기정 한국화학공학회 2007년 가을 학술대회 |
