| 번호 | 제목 |
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반도체 증착소재 복합물성 측정기술 및 장비 개발 최은미, 김하영, 안지혁, 김진태, 윤주영 한국공업화학회 2019년 가을 학술대회 |
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고온의 진공상태에서 열화한 반도체 소재 TTIP(Tetraisopropyl orthotitanate) 전구체의 열물성 및 ALD를 사용한 박막의 특성평가 안지혁, 신재수, 안종기, 강고루, 심섭, 김하영, 최은미, 정낙관, 김진태, 윤주영 한국공업화학회 2019년 가을 학술대회 |
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반도체 캐패시터 유전막 증착원료(precursor) TEMAHf(Tetrakis-ethylmethylaminohafnium)의 진공에서의 열물성 및 박막특성평가 안지혁, 김하영, 심섭, 강고루, 안종기, 최은미, 정낙관, 김진태, 윤주영 한국공업화학회 2019년 가을 학술대회 |
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반도체 캐패시터 유전막 증착원료(precursor) Cyclopentadienyl Tris(dimethylamino) Zirconium의 분해와 소자 특성 변화에 관한 연구 최은미, 안지혁, 강고루, 김하영, 정낙관, 김진태, 윤주영 한국공업화학회 2019년 가을 학술대회 |
