| 번호 | 제목 |
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| 4 |
액상 바인더의 표면에너지가 혼련사의 가사시간에 미치는 영향 배민아, 이만식 한국공업화학회 2018년 가을 학술대회 |
| 3 |
구리 Seed Layer 형성 및 도금 첨가제에 따른 구리비아필링에 관한 연구 지창욱, 우성민, 최만호, 이현주, 김양도 한국재료학회 2012년 봄 학술대회 |
| 2 |
유기물 첨가제가 아연도금 초기 전착 과정에 미치는 영향 이주열 한국공업화학회 2007년 봄 학술대회 |
| 1 |
반도체 부품용 팔라디움 전기도금에서의 첨가제 특성에 관한 연구|A Study on the characteristics of additives in electrodeposition of palladium for semiconductor packages 이진우, 주재백, 손태원, 복경순, 최우석, 백영호, 김중도|J. W. Lee, J. B. Ju, T.W. Sohn, K. S. Bok, W. S. Choi, Y. H. Baek, J. D. Kim 한국화학공학회 1999년 봄 학술대회 |
