| 번호 | 제목 |
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| 27 |
금속분말 제조 및 부품화 공정 기술 양상선, 김기봉, 김용진 한국재료학회 2021년 가을 학술대회 |
| 26 |
공정에 따른 MLCC의 커버층의 잔류응력 변화 연구 이종범, 정하국, 마성운 한국재료학회 2021년 가을 학술대회 |
| 25 |
Process Assessment of Spin-On-Glass in Wafer Level Packaging Interconnect 송창민, 김성동, 김사라은경 한국재료학회 2017년 가을 학술대회 |
| 24 |
Polystyrene/Cu nanoparticles for high dielectric materials of embedded capaictors 조재영, 오정민, 김지희, 정현민 한국공업화학회 2017년 가을 학술대회 |
| 23 |
Deposition of Cu thin film on fiber substrates by RF magnetron sputtering for cylindrical capacitor 장주희, 엄태훈, 한정인 한국공업화학회 2017년 가을 학술대회 |
| 22 |
VHF 플라즈마 소스를 이용한 PE-ALD 유전층 증착 공정 및 플라즈마에 의한 데미지 개선 오일권, 김태형, 염근영, 김강식, 이종훈, 이한보람, 김형준 한국재료학회 2016년 가을 학술대회 |
| 21 |
PS/Cu와 PS/Ag 복합입자 제조와 박막화를 통한 고유전층 형성 연구 이선영, 정현민, 김관수 한국고분자학회 2015년 봄 학술대회 |
| 20 |
PS/Cu와 PS/Ag 복합입자 제조와 박막화를 통한 고유전층 형성 연구 이선영, 최다연, 정현민 한국공업화학회 2015년 봄 학술대회 |
| 19 |
PS/Cu 나노컴퍼짓의 유전율 특성에 관한 연구 이선영, 정현민 한국공업화학회 2014년 가을 학술대회 |
| 18 |
NPDS를 통하여 형성된 BaTiO3 세라믹 커패시터의 유전적, 구조적 특성에 관한 연구 이진웅, 양승규, 안성훈, 이선영 한국재료학회 2012년 가을 학술대회 |
