| 번호 | 제목 |
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| 6 |
파이로 전해회수공정에 Zn의 이용 김가영, 장준혁, 김택진, 백승우, 이창화, 윤달성, 이성재 한국화학공학회 2019년 봄 학술대회 |
| 5 |
구리 배선 공정에서 구리 산화막 제거가 전해 또는 무전해 도금 박막에 미치는 영향 연구 임태호, 구효철, 이창화, 김재정 한국화학공학회 2008년 봄 학술대회 |
| 4 |
Cu electroless bottom-up filling with organic additives 김애림, 이창화, 구효철, 김재정 한국화학공학회 2007년 봄 학술대회 |
| 3 |
Cu Electroless Bottom-up Filling Techniques for ULSI Interconnect Fabrication 이창화, 김애림, 김재정 한국화학공학회 2006년 가을 학술대회 |
| 2 |
Self-annealing effect of electrolessly deposited copper thin films based on Co(II)-ethylenediamine as a reducing agent 이창화, 김재정 한국화학공학회 2003년 가을 학술대회 |
| 1 |
반도체 및 디스플레이에서의 전해도금과 무전해도금 김재정, 이창화 한국화학공학회 2003년 봄 학술대회 |
