| 번호 | 제목 |
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장식기능 도심형 태양전지 구현을 위한 저손실 분산브래그반사형 칼라필터 설계 및 특성 평가 김성재, 김재희, 김웅, 정증현, 이경석 한국재료학회 2021년 가을 학술대회 |
| 14 |
전력 반도체 모듈 적용을 위한 구리 소결 접합부의 계면 특성 및 기계적 강도 평가 손준혁, 유동열, 김윤찬, 변동진, 방정환 한국재료학회 2021년 가을 학술대회 |
| 13 |
콜로이드 SiO2와 Polyimide 복합재료를 이용한 저유전 하이브리드 필름 제조 및 특성 윤여성, 장은진, 문동준, 오미혜 한국고분자학회 2020년 봄 학술대회 |
| 12 |
Industry 4.0 시대의 전자 소재 개발 방향 장태석 한국고분자학회 2017년 가을 학술대회 |
| 11 |
PPE 수지 기반 고유전율 기판소재 제조에 대한 연구 박성대, 유명재, 고윤석, 김동국 한국고분자학회 2009년 가을 학술대회 |
| 10 |
플라즈마 표면처리를 통한 Embedded IC의 신뢰성 향상 정형미, 이진원, 이정원 한국재료학회 2008년 가을 학술대회 |
| 9 |
GHz 대응 저손실 세라믹- 폴리머 컴포지트 소재 및 RF 부품 기술 개발 이우성 한국재료학회 2008년 가을 학술대회 |
| 8 |
Isocyanurate계 아크릴레이트와 PPE를 이용한 저손실 고분자 복합체의 유전특성 박성대, 유명재, 이우성, 임진규, 김동국 한국고분자학회 2007년 봄 학술대회 |
| 7 |
Preparation of high dielectric Epoxy/BaTiO3 composites with conductive fillers(CNT) for Embedded capacitor 홍승민, 한학수, 김준경, 박민 한국고분자학회 2006년 봄 학술대회 |
| 6 |
Deep RIE 공정을 이용한 차세대 이동 통신용 멤브레인 구조의 FBAR 제작 안영배, 문정현, 이재빈, 김형준 한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
