| 번호 | 제목 |
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| 7 |
반도체 패키지 테스트 러버 소켓용 전도성 합금 및 분말제조 김상무, 채민주, 유제안, 이태행, 송창빈 한국재료학회 2019년 봄 학술대회 |
| 6 |
탄소나노튜브 잉크제작을 위한 고분자 합성 및 특성 이민재, 이명훈 한국고분자학회 2015년 봄 학술대회 |
| 5 |
나노구조 및 기능 제어가 가능한 정밀중합 황승상, 김진백, 김용석, 이상수 한국고분자학회 2010년 봄 학술대회 |
| 4 |
전도성 충진제를 포함하는 고분자 필름의 전기적 특성 평가 한종현, 윤도영, 강석원 한국화학공학회 2009년 가을 학술대회 |
| 3 |
Direct metallization of various metals on the surface of functionalized polymer beads 오준석, 이준호, 남재도 한국고분자학회 2008년 봄 학술대회 |
| 2 |
폴리피롤-실리카 나노 컴파짓 입자들을 이용한 전기유변유체의 전기유변특성 김영대, 윤대전 한국화학공학회 2003년 봄 학술대회 |
| 1 |
Development of thermally conductive encapsulants with hybrid conductive fillers for microelectronic packaging 이재익, 이건웅, 윤호규*, 김준경, 박민 한국고분자학회 2002년 가을 학술대회 |
