| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 17 |
Effect of Compositions for Underfill on Reliabilities of Pb-free Solder Joints with BGA Packages 고용호, 김자현, 안병진, 천경영, 위나영, 백지원, 이태익, 박영배 한국화학공학회 2021년 가을 학술대회 |
| 16 |
언더필 종류에 따른 WLP 모듈의 낙하충격특성 평가 정학산, 강동길, 김경열, 민경득, 백지원, 정승부 한국화학공학회 2021년 가을 학술대회 |
| 15 |
Sputtered Al 박막 특성에 따른 부식 특성 분석 김형준, 장진욱, 오일권, 윤창모 한국재료학회 2015년 가을 학술대회 |
| 14 |
칩 범프 구조 및 본딩압력에 따른 신축성 전자 패키지용 플립칩 접속부의 접속저항 최정열, 박대웅, 김우준, 오태성 한국재료학회 2014년 봄 학술대회 |
| 13 |
Package-on-Package의 공정단계별 warpage 거동 분석 정동명, 박동현, 최정열, Carlos Moraes, 오태성 한국재료학회 2014년 봄 학술대회 |
| 12 |
열전도율을 높이기 위한 구형의 BN(boron nitride) 무기필러의 제조 김현동, 윤용호, 정지훈 한국화학공학회 2014년 봄 학술대회 |
| 11 |
The development of thermal conductive hybrid composite materials 김주헌 한국고분자학회 2013년 가을 학술대회 |
| 10 |
차세대 전자패키지용 고방열 융복합 신소재 기술개발 이우성 한국화학공학회 2013년 가을 학술대회 |
| 9 |
Preparation and magnetic properties of Hard Ferrite Gel coating on BN flake 윤용호, 이병곤, 박성대, 이우성, 정지훈 한국화학공학회 2013년 봄 학술대회 |
| 8 |
신축성 전자소자 패키지 구현을 위한 칩 접속공정 연구 최정열, 박대웅, 신광재, 오태성 한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |
