| 번호 | 제목 |
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| 4 |
Pulse-reverse 전해도금 조건에 따른 빌드업 PCB 도금층의 특성 평가 서민혜, 홍현선, 정운석, 이덕행 한국화학공학회 2008년 봄 학술대회 |
| 3 |
다층 PCB 빌드업 기판의 구리 전해도금을 이용한 범프 형성 기술개발 서민혜, 공만식, 홍현선, 공기오, 정운석 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
| 2 |
Pulse-Revers 도금법을 이용한 PCB기판용 마이크로범프의 미세조직 제어 공만식, 서민혜, 홍현선, 조진기, 정운석, 이덕행 한국공업화학회 2008년 가을 학술대회 |
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다층 PCB 기판의 전해도금에 따른 미세구조 분석 및 최적화 서민혜, 공만식, 정항철, 홍현선, 정운석, 이덕행 한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
