번호 | 제목 |
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MSN-embedded dopamine-based hydrogel patch for wound healing and drug delivery 정후연, 김재윤 한국화학공학회 2019년 봄 학술대회 |
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Cu CMP 공정중의 연마입자 부착력과 마찰력 특성 평가|Frictional behavior and particle adhesion of abrasive particles during Cu CMP 김진영, 김재훈, 홍의관, 강영재, 송재훈, 박진구 한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |