| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 1 |
Through-silicon-via metallization using Cu electrodeposition with void-free bottom-up filling 김회철, 조지윤, 김명준, 최승회, 서혁진, 함유석, 이동형, 정 일, 조원섭, 김재정 한국화학공학회 2013년 가을 학술대회 |
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Through-silicon-via metallization using Cu electrodeposition with void-free bottom-up filling 김회철, 조지윤, 김명준, 최승회, 서혁진, 함유석, 이동형, 정 일, 조원섭, 김재정 한국화학공학회 2013년 가을 학술대회 |