번호 | 제목 |
---|---|
3 |
금속 전주 포일 적층 sheet 제조 및 특성 김호형, 이민수, 임태홍, 김흥규, 조재형, 나종주, 박재영 한국재료학회 2019년 봄 학술대회 |
2 |
웨어러블 디바이스용 신축성 PDMS 기판에 대한 금속배선 형성공정 최정열, 박대웅, 신광재, 오태성 한국재료학회 2014년 가을 학술대회 |
1 |
신축성 전자소자 패키지 구현을 위한 칩 접속공정 연구 최정열, 박대웅, 신광재, 오태성 한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |
번호 | 제목 |
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3 |
금속 전주 포일 적층 sheet 제조 및 특성 김호형, 이민수, 임태홍, 김흥규, 조재형, 나종주, 박재영 한국재료학회 2019년 봄 학술대회 |
2 |
웨어러블 디바이스용 신축성 PDMS 기판에 대한 금속배선 형성공정 최정열, 박대웅, 신광재, 오태성 한국재료학회 2014년 가을 학술대회 |
1 |
신축성 전자소자 패키지 구현을 위한 칩 접속공정 연구 최정열, 박대웅, 신광재, 오태성 한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |