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Poly Si Wafer의 표면 특성변화에 따른 CMP 공정 후 오염 Mechanism의 규명
강봉균, 박진구, 강영재, 조병권, 홍의관, 한상엽, 윤성규, 윤보언, 홍창기
한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
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콜로이달 실리카를 이용한 새로운 텅스텐 슬러리 개발
유영삼, 강영재, 김인권, 홍의관, 박진구, 정석조, 변정환, 김문성
한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
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STI, Poly-Si CMP 공정 중의 연마입자 부착력 특성 평가
김진영, 홍의관, 박진구
한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
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레이저 충격파 세정 동안 오염입자들과 웨이퍼 표면 사이에서 작용 하는 adhesion 과 capiaalry force에 관한 연구
이재환, 강영재, 이상호, 홍의관, 박진구, 이종명
한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
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Cu CMP 공정중의 연마입자 부착력과 마찰력 특성 평가|Frictional behavior and particle adhesion of abrasive particles during Cu CMP
김진영, 김재훈, 홍의관, 강영재, 송재훈, 박진구
한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
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Cu CMP중 Citric Acid 기반의 Slurry에서 부식방지제(BTA)의 영향|Effect of Corrosion Inhibitor (BTA) on Citric Acid based Slurry on Cu CMP
유영삼, 김인권, 양희광, 강영재, 홍의관, 박진구
한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
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Pad Conditioning에서 발생되는 Abraded Pad Particles이 미치는 영향|Effect of Abraded Pad Particles on defects caused by Pad Conditioning
송재훈, 한자형, 엄대홍, 홍의관, 강영재, 박진구
한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
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Cu CMP에서 Large sized particles이 연마속도와 표면결함에 미치는 영향|Effects of Large Sized Particles on Removal Rate and Surface Defect during Cu CMP
송재훈, 엄대홍, 홍의관, 박진구
한국재료학회 2004년 봄 학술대회 |
